Producteur : B

Auteur : MAURO (J), SEBASTIANO (S)

Périodique : MARAICHER (LE)

Date de parution : 2012

Numéro : 3

Pagination : P. 19-21

Collation : français, allemand, graph.

Résumé : Présentation des résultats d’un essai mené pour évaluer l’efficacité de plusieurs fongicides sur l’oïdium de la chicorée pain de sucre, causé par Erysiphe cichoracearum. Deux applications de "Slick" (non homologué) permettent de combattre efficacement cette maladie.

Mots-clés : champignon pathogène, fongicide, lutte chimique

Espèce : CHICOREE PAIN DE SUCRE

Pays / Région : SUISSE

Pathogène / Auxiliaire : Erysiphe cichoracearum DC. ex MERAT

Date d'indexation : 25/06/2012