m
La plateforme documentaire du CTIFL
La plateforme documentaire du CTIFL
     
Article

H 0 00108238
ESSAI DE LUTTE CONTRE L'OIDIUM DE LA CHICOREE PAIN DE SUCRE

B

MAURO (J), SEBASTIANO (S)

MARAICHER (LE)

2012

3

P. 19-21

français, allemand, graph.

Présentation des résultats d’un essai mené pour évaluer l’efficacité de plusieurs fongicides sur l’oïdium de la chicorée pain de sucre, causé par Erysiphe cichoracearum. Deux applications de "Slick" (non homologué) permettent de combattre efficacement cette maladie.

champignon pathogène, fongicide, lutte chimique

CHICOREE PAIN DE SUCRE

SUISSE

Erysiphe cichoracearum DC. ex MERAT

25/06/2012

Z